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從精密測(cè)量到超長(zhǎng)續(xù)航，矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢(shì)

  • 2024年9月11日至9月13日，匯聚了傳感器行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)各大頭部企業(yè)的SENSOR CHINA 2024 中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)在上?？鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，矽敏科技帶著其頂尖獨(dú)步的傳感器IC技術(shù)解決方案首次亮相，精心打造了“性能互動(dòng)展示”和“創(chuàng)新應(yīng)用”兩大展區(qū)。在這場(chǎng)傳感器行業(yè)技術(shù)激烈碰撞與最新趨勢(shì)意見(jiàn)風(fēng)向的盛會(huì)上，矽敏科技的芯片帶來(lái)了哪些驚艷的指標(biāo)突破？在與國(guó)際老牌集成電路大廠的技術(shù)角逐中，矽敏科技具有什么樣的競(jìng)爭(zhēng)力？矽敏科技的總
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納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China

  • 9月11日-13日，2024年中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（即：Sensor China）在上海舉辦。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能高可靠性模擬及混合信號(hào)芯片公司，納芯微電子不僅攜最新的傳感器產(chǎn)品及解決方案亮相此次展會(huì)，還通過(guò)豐富精彩的展品展示與現(xiàn)場(chǎng)演示，向大家展示了其在汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力。全新壓力傳感器系列，滿足國(guó)六及新能源汽車(chē)需求展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，納芯微發(fā)布了兩款壓力傳感器系列新品——NSPGL1系列集成式車(chē)規(guī)級(jí)壓差傳感器和NSPAS5N系列耐腐蝕絕壓傳感器。兩款產(chǎn)品專(zhuān)為汽車(chē)排放控
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破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇

  • 2023年，隨著經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，多元智能化終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1929.7億美元，增速顯著回升。延續(xù)這波增長(zhǎng)勢(shì)頭，全球傳感器市場(chǎng)有望保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中，亞太地區(qū)的增速將領(lǐng)跑全球。聚焦中國(guó)市場(chǎng)，2024年，盡管動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)元的融資熱潮漸次消退，但智能駕駛、人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、AI傳感等前沿領(lǐng)域以及數(shù)字化驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用對(duì)傳感器的需求持續(xù)旺盛，使得終端市場(chǎng)呈現(xiàn)出與資本市場(chǎng)截然不同的發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，未來(lái)三年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將以15.0%的年復(fù)合增長(zhǎng)率迅速攀升，到2026年達(dá)到5547
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環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺(tái)達(dá)攜全方位半導(dǎo)體解決方案亮相SEMICON 臺(tái)灣 2024展

  • 變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導(dǎo)體新時(shí)代做好準(zhǔn)備。環(huán)球儀器與其全球領(lǐng)先的電源管理、散熱和工業(yè)自動(dòng)化供應(yīng)商母公司臺(tái)達(dá)，聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺(tái)灣展上，于 S7542 展位演示無(wú)縫集成的半導(dǎo)體解決方案。臺(tái)達(dá)所展示的晶圓邊緣檢測(cè)輪廓儀，用于應(yīng)對(duì)前端工藝，而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導(dǎo)體貼片機(jī)和高速晶圓送料器，則為應(yīng)對(duì)后端多芯片貼裝的解決方案。臺(tái)達(dá)還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機(jī)臺(tái)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，和高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SEMI E187 網(wǎng)絡(luò)安全方案。
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村田中國(guó)攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

  • 2024開(kāi)放計(jì)算中國(guó)峰會(huì)（OCP China Day 2024）于今日在北京拉開(kāi)帷幕。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會(huì)，并榮獲OCP頒發(fā)的“開(kāi)放計(jì)算最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”，村田始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)和高品質(zhì)產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長(zhǎng)的電源管理需求。根據(jù)國(guó)際能源署的估算，數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%，預(yù)計(jì)到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心，服務(wù)器電源功率和穩(wěn)定性標(biāo)準(zhǔn)也將隨著AI的快速發(fā)展進(jìn)一步提升。村田認(rèn)為AI的
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安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China（上海）2024

  • 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi)，將攜最新的圖像感知技術(shù)及方案亮相于7月8-10日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì) (Vision China 2024)，展位號(hào)為E2-2216。安森美提供豐富的智能感知產(chǎn)品組合，推動(dòng)智能家居、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的蓬勃增長(zhǎng)。本次Vision China上，安森美將展出一系列創(chuàng)新的智能感知方案，包括：1．高速工業(yè)檢測(cè)方案安森美將演示其高分辨率高幀率的全局快門(mén)
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SEMI報(bào)告：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元

  • 2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2023年在中國(guó)的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長(zhǎng)后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷(xiāo)售額也減少了27%，達(dá)到196億美元。北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長(zhǎng)了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷(xiāo)售額同比分別下降了5%和39%。SEMI總裁兼首
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)

  • 北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購(gòu)商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢(shì)頭
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建設(shè)高端半導(dǎo)體裝備，SRII賦能新一代集成電路制造

  • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入（IMP）和原子層沉積（ALD）技術(shù)亮相SEMICON China 2024，持續(xù)建設(shè)全球一流的高端半導(dǎo)體制造裝備，廣泛賦能集成電路、第三代半導(dǎo)體等諸多高精尖領(lǐng)域。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間思銳智能離子注入機(jī)（IMP）模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1056億美元，同比下降1.9%，而中國(guó)大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)28.3%。中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力?？v觀全局，離子注入已成為半導(dǎo)體器件制備中最主要的摻雜方法，是最基
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資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力，推出優(yōu)化半導(dǎo)體制程產(chǎn)品

  • 佳世達(dá)集團(tuán)羅升企業(yè)旗下資騰科技（Standard Technology Corporation）參加Semicon China 2024展覽，展示多項(xiàng)協(xié)助優(yōu)化半導(dǎo)體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，如超潔凈金屬氣體過(guò)濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，資騰科技的展位位于N3館3145號(hào)。資騰科技總經(jīng)理陳國(guó)榮表示，因應(yīng)全球ESG、第三代半導(dǎo)體等趨勢(shì)需求，今年資騰科技將展示一系列針對(duì)半導(dǎo)體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在提高制程效率、減少環(huán)境負(fù)荷，并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項(xiàng)亮點(diǎn)產(chǎn)品
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應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專(zhuān)有芯片。我們的IC
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應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

  • 2024年3月14日，上?！?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì)中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。 伴隨時(shí)代發(fā)展，半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設(shè)備的核心組成部分，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測(cè)到了芯片在人們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用正不斷增加，其中包括
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稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測(cè)試解決方案

  • 毫米波解決方案領(lǐng)導(dǎo)者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì)暨展覽(MWE2023)(展位號(hào)碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測(cè)試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級(jí)現(xiàn)有Sub-6GHz的測(cè)試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設(shè)備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設(shè)備升級(jí)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，生產(chǎn)和測(cè)試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測(cè)試過(guò)程的阻礙，
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瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動(dòng)新能源汽車(chē)邁入“加速時(shí)代”

  • 日前，瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)（ISES，原CISES）。作為半導(dǎo)體原廠和設(shè)備制造商云集的平臺(tái)，ISES專(zhuān)注于高層管理，來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體領(lǐng)域高管和領(lǐng)袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。ISES通過(guò)推動(dòng)整個(gè)微電子供應(yīng)鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機(jī)會(huì)，為半導(dǎo)體制造業(yè)賦能，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會(huì)以“寬禁帶功率半導(dǎo)體在汽車(chē)應(yīng)用中的機(jī)遇”為主題的單元中，Markus Mose
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斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

  • 作為致力于助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進(jìn)數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術(shù)公司近日攜面向多個(gè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（11B25展臺(tái)），致力于賦能制造、物流倉(cāng)儲(chǔ)及零售等關(guān)鍵行業(yè)的企業(yè)通過(guò)數(shù)字化升級(jí)實(shí)現(xiàn)更高的可視性、運(yùn)營(yíng)效率和生產(chǎn)力水平。斑馬技術(shù)大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)程寧表示：“萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，行業(yè)見(jiàn)證了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展以及各種相關(guān)應(yīng)用的廣泛落地，正因如此，由數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的實(shí)時(shí)洞察正變得愈發(fā)重要。憑借在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域五十多年的積累與深耕，斑馬技術(shù)的RFID、機(jī)器視覺(jué)和移動(dòng)終端等產(chǎn)品及技術(shù)可助力各關(guān)鍵
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